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鍍硬鉻生產(chǎn)過程及硬度要求介紹
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鍍硬鉻的溫度影響,鍍硬鉻層的耐磨性能與其硬度息息相關(guān),通常硬度越高,耐磨性能越好。硬鉻層的硬度與電鍍時(shí)的溫度、電流密度和溶液成分有關(guān)。當(dāng)鍍液中鉻酐含量固定時(shí),硫酸根含量升高會(huì)使得鍍層硬度下降。

鍍液溫度越高,硬度越低,電流密度越高,硬度越高。由于高硬度和高應(yīng)力(脆性)往往是相關(guān)的,因而鍍硬鉻層的硬度不宜過高。將鍍液溫度控制在35~55℃之間,將電流密度控制在30~50A/dm2之間,可獲得滿足空客鍍鉻層硬度技術(shù)要求(≥700HV)的鍍鉻層。

鍍硬鉻生產(chǎn)過程,單層鉻鍍層只有達(dá)到相當(dāng)厚度時(shí),才具有較好的耐腐蝕性。不過,當(dāng)鉻鍍層厚度達(dá)到65μm以上時(shí),再增加厚度并不會(huì)進(jìn)一步改善其耐蝕性能。一般來說,電鍍時(shí)間對(duì)硬鉻層厚度的影響很大,而電鍍時(shí)間的選擇,取決于鍍液主鹽濃度、溫度、電流等工藝條件。

在實(shí)際的電鍍生產(chǎn)過程中,為控制鍍鉻層厚度,改善外圓鍍鉻零件的鍍層均勻性,常采用筒形電鍍陽極,并在電鍍過程中定時(shí)對(duì)合金鋼零件進(jìn)行翻面和調(diào)換位置,以確保獲得的鍍硬鉻層均勻、細(xì)致。

模具電鍍的五種要素,電鍍工作條件是指電鍍時(shí)的操作變化因素,包括:電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。

1.陰極:被鍍物,指各種接插件端子。

2.陽極:若是可溶性陽極,則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極,大部分為貴金屬(白金,氧化銥)。

3.電鍍藥水:含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

4.電鍍槽:可承受,儲(chǔ)存電鍍藥水的槽體,一般考慮強(qiáng)度,耐蝕,耐溫等因素。

5.整流器:提供直流電源的設(shè)備。

電鍍加工穩(wěn)定性,電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極

1、化學(xué)穩(wěn)定性高;

2、在電化序中錫的標(biāo)準(zhǔn)電位紕鐵正,對(duì)鋼鐵來說是陰極性鍍層,只有在鍍層無孔隙時(shí)才能有效地保護(hù)基體;

3、錫導(dǎo)電性好,易焊;

4、錫從-130℃起結(jié)晶開始開始發(fā)生變異,到-300℃將完全轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N晶型的同素異構(gòu)體,俗稱”錫瘟”,此時(shí)已完全失去錫的性質(zhì)

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