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符先生:15968656555硬鉻電鍍工藝的特點(diǎn) |
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陰極電流電流效率高,可達(dá)22-26% 可使用電流密度高達(dá)60安培/平方分米以上,堆積速度因此極大進(jìn)步 與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同,RC-25不含氟化物,不會(huì)浸蝕工件的低電流區(qū) 鍍層的顯微硬度達(dá)1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達(dá)1000條/英寸,防腐蝕才能因而進(jìn)步 鍍層滑潤,詳盡光亮 鍍層厚度均勻,削減高電流密度之過厚堆積 不會(huì)浸蝕鉛錫陽極,無需使用特別陽陰極材料 前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝相同
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