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符先生:15968656555電鍍硬鉻鉻鍍層的硬度和應(yīng)力 |
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在正常鍍鉻工藝條件下,鉻鍍層硬度為HRC55~HRC65和HV750~HV1200。電鍍鉻比由高溫冶金法得到的金屬鉻硬度高得多,較硬的鉻鍍層可到達(dá)剛玉的硬度,比其他的現(xiàn)有電鍍層硬度都高。例如,它是鐵、鈷和鎳硬度的2倍左右。它的硬度比通過(guò)滲碳、滲氮、碳氮共滲、硬化處理的鋼以及通過(guò)熱處理的合金結(jié)構(gòu)鋼的硬度都高。電鍍時(shí)的氫、外來(lái)離子的性質(zhì)、內(nèi)應(yīng)力增加是鉻鍍層具有高硬度的主要因素。
材料抵抗硬物壓入外表的能力叫做硬度。在測(cè)定鍍層硬度時(shí),常運(yùn)用維氏硬度計(jì),可根據(jù)鍍層厚度只要5~200gf的小壓荷使壓痕深度到達(dá)鍍層厚度的1/7~1/10,在鍍層斷面上測(cè)定硬度時(shí),能夠針對(duì)鍍層厚度挑選恰當(dāng)?shù)膲汉桑瑴y(cè)度辦法相同,測(cè)出的硬度差錯(cuò)較小。加厚鉻鍍層假如大于100μm時(shí)可采用洛氏硬度計(jì),在非工作面上進(jìn)行測(cè)定鉻鍍層硬度。這種辦法測(cè)定時(shí)能夠直接看出鉻鍍層的硬度,運(yùn)用較便利。
在電鍍過(guò)程中,由于種種原因引起鍍層晶體結(jié)構(gòu)的變化,常會(huì)使鍍層有伸長(zhǎng)或縮短的趨勢(shì),但因鍍層已被固定在基體上,促進(jìn)鍍層處于受力狀態(tài),這種作用于鍍層單位面積的力稱為內(nèi)應(yīng)力。在鍍鉻過(guò)程中應(yīng)力的產(chǎn)生,主要是電析應(yīng)力。鉻鍍層結(jié)合力很好,而在初期電析應(yīng)力非常大,能夠觀察到2940Mpa以上的張應(yīng)力,一起跟著鍍層的增厚并不會(huì)轉(zhuǎn)變成壓應(yīng)力,但這些都不影響鉻鍍層的結(jié)合力。所以鉻鍍層結(jié)合力差,主要是由于基體外表清潔工作沒(méi)有做好,而電析應(yīng)力不是導(dǎo)致結(jié)合力差的原因。
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