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1.鉻酐濃度和硬度的聯(lián)系

在其它工藝條件相同的時(shí)候，鉻酐濃度低時(shí)硬度高。但濃度低，鍍液變化快，不穩(wěn)定。

2.硫酸含量和硬度的聯(lián)系

在正常的鍍鉻工藝規(guī)范中。鉻酐與硫酸的比值應(yīng)該保持在100：1。在其它濃度不變時(shí)，進(jìn)步硫酸含量，鉻層的硬度也相應(yīng)增高。但在二者比值為100：1.4，再進(jìn)步硫酸含量硬度值又會下降。

3.電流密度和硬度的聯(lián)系

在正常溫度下，鉻層硬度跟著電流密度的添加而進(jìn)步。當(dāng)電流密度達(dá)到一定極限時(shí)硬度趨向穩(wěn)定。

4.鍍鉻液穩(wěn)定和硬度的聯(lián)系

在較高溫度(65～75℃)下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度高15～20%;在較低溫度(35～45℃)下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度沒有多大不同。

5.鍍鉻層厚度與硬度的聯(lián)系

一般硬鉻鍍層硬度是隨厚度進(jìn)步而進(jìn)步的，硬度的較高值在0.2㎜左右。今后，即便在進(jìn)步厚度，硬度也不會再添加。

6.鉻鍍層跟著受熱溫度的進(jìn)步，硬度明顯下降。