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在鍍硬鉻的過程中，電流密度和溫度是直接影響鍍層硬度的主要因素，必須嚴(yán)格控制。但二者的關(guān)系又是緊密相連的，當(dāng)其中之一改動(dòng)時(shí)，另一個(gè)也要隨之改動(dòng)。如果在低的溫度與高的電流密度下，沉積出的鍍層暗淡。雖然硬度較高，但鍍層脆性很大，結(jié)晶粗。這種鍍層使用價(jià)值低。如果在高的溫度與低的電流密度下，可沉積出乳白色鍍層。特點(diǎn)是結(jié)晶詳盡，無網(wǎng)狀裂紋，但硬度低。因此，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻溶液，溫度在55℃，電流密度60A/dm2時(shí)硬度較高。但在實(shí)踐生產(chǎn)中，一般使用溫度為55～60℃，電流密度35～50A／dm2的工藝，特點(diǎn)是硬度高(700～900HV)，鍍層亮光，結(jié)晶詳盡。這種鍍層使用較多。