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符先生：15968656555| 硬鉻電鍍工藝簡介 |
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陰極電流電流效率高，可達22-26% 可運用電流密度高達60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高 與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會浸蝕工件的低電流區(qū) 鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達1000條/英寸，防腐蝕能力因此提高 鍍層平滑，詳盡光亮 鍍層厚度均勻，削減高電流密度之過厚沉積 不會浸蝕鉛錫陽極，無需運用特別陽陰極材料 前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝相同
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