您好，歡迎您訪問 重慶桃園金屬表面處理有限公司 的官方網(wǎng)站！
全國銷售服務(wù)熱線 HOTLINE
符先生：15968656555| 硬鉻電鍍工藝簡介 |
| 發(fā)布者： 點(diǎn)擊：478 |
陰極電流電流效率高，可達(dá)22-26% 可運(yùn)用電流密度高達(dá)60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高 與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會(huì)浸蝕工件的低電流區(qū) 鍍層的顯微硬度達(dá)1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達(dá)1000條/英寸，防腐蝕能力因此提高 鍍層平滑，詳盡光亮 鍍層厚度均勻，削減高電流密度之過厚沉積 不會(huì)浸蝕鉛錫陽極，無需運(yùn)用特別陽陰極材料 前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝相同
|
| 上一頁：電鍍硬鉻加工時(shí)要求 下一頁：電鍍硬烙受時(shí)間和溫度的影響淺析 |
加入收藏
網(wǎng)站地圖