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1、鉻酐濃度和硬度的聯(lián)系：在其它工藝條件相同的時分，鉻酐濃度低時硬度高。但濃度低，鍍液改變快，不穩(wěn)定。

2、硫酸含量和硬度的聯(lián)系：在正常的鍍鉻工藝標準中。鉻酐與硫酸的比值應該保持在100：1。在其它濃度不變時，進步硫酸含量，鉻層的硬度也相應增高。但在二者比值為100：1.4，再進步硫酸含量硬度值又會下降。

3、電流密度和硬度的聯(lián)系：在正常溫度下，鉻層硬度跟著電流密度的添加而進步。當電流密度到達一定極限時硬度趨向穩(wěn)定。

4、鍍鉻液穩(wěn)定和硬度的聯(lián)系：在較高溫度（65～75℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度高15～20％；在較低溫度（35～45℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度沒有多大差別。

5、鍍鉻層厚度與硬度的聯(lián)系：一般硬鉻鍍層硬度是隨厚度進步而進步的，硬度的*值在0.2㎜左右。以后，即便在進步厚度，硬度也不會再添加。

鉻鍍層跟著受熱溫度的進步，硬度顯著下降。鍍硬鉻是在各種基體表面鍍一層較厚的鉻鍍層，它的厚度一般在20μm以上，使用鉻的特性進步零件的硬度、耐磨、耐溫文耐蝕等功能。

所以說，金屬表面處理之電鍍硬鉻的成型與各方面的因素都存在必然的聯(lián)系。