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符先生:15968656555鍍硬鉻需要退除鍍層的情況 |
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1、生產(chǎn)性退除鍍層:有些鍍層是為了生產(chǎn)性需求才退除的,例如在印制電路板電鍍中退錫。此外,還有部分電鍍中退除鍍層。抱負的部分鍍過程是對不需求鍍的部位采取屏蔽后再進行電鍍,可是有些產(chǎn)品或工件因為結(jié)構(gòu)上的原因不能或很難采取部分屏蔽時,只能是先全部電鍍,然后對不需求鍍層的部位采用部分退鍍的辦法將部分的鍍層退除。這些都是生產(chǎn)性退除鍍層的例子。這種鍍層的退除屬于正常的鍍層退除。 2、工藝性退除鍍層:除了返工性退鍍和生產(chǎn)性退鍍外,電鍍工藝或剖析也需求有退除鍍層的工藝。這主要便是根據(jù)返工性退鍍和生產(chǎn)性退鍍的需求而做的組織。此外,為了解鍍硬鉻鍍層的組分和進行鍍層厚度測試,也要有相關(guān)的退鍍工藝。例如合金鍍層組分的剖析、復(fù)合鍍層中復(fù)合材料的質(zhì)量百分比的確認等,都只能在將鍍層退除后,才能進行定量的剖析。 3、基體材料或鍍層辨別的需求:有時候在需求修復(fù)或拷貝一件產(chǎn)品時,對有些外表鍍覆有鍍層的工件短少技術(shù)材料,無法確認外表鍍層,或雖然知道外表鍍層,可是又不知道基體采用的是什么材料。這種情況也是時常發(fā)生的。這時便是將外表的鍍硬鉻鍍層退除,經(jīng)過退除過程便可以了解其外表鍍層是什么金屬,而退除了鍍層之后,也可以對基體材料進行剖析,以確認其材料和成分。
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