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鍍硬鉻的技術(shù)分享
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超微晶鈷及合金電鍍技能,工藝穩(wěn)定、操作過程、電流效率(95%以上)、渙散能力、掩蓋能力好,但是其晶粒尺寸僅僅為6-8nm,鍍態(tài)硬度可達到700-800Hv,遠遠大于鎢合金的硬度(500Hv左右),接近于六價鉻電鍍硬鉻的硬度(900-1000Hv),亮光性、耐磨性和耐腐蝕性能與鉻鍍層適當,有望完全取代耐磨性六價鉻電鍍工藝,為電鍍耐磨性鍍層相關(guān)工業(yè)帶來嚴重革新。在國內(nèi)外環(huán)保政策越來越嚴峻的現(xiàn)狀下,此技能有著極其廣泛的使用前景和經(jīng)濟價值。

鍍硬鉻在正常的鍍鉻工藝標準中。鉻酐與硫酸的比值應該保持在100:1。在其它濃度不變時,提高硫酸含量,鉻層的硬度也相應增高。但在二者比值為100:1.4,再提高硫酸含量硬度值又會下降。


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