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超微晶鈷及合金電鍍技能，工藝穩(wěn)定、操作過(guò)程、電流效率(95%以上)、渙散能力、掩蓋能力好，但是其晶粒尺寸僅僅為6-8nm，鍍態(tài)硬度可達(dá)到700-800Hv，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鎢合金的硬度(500Hv左右)，接近于六價(jià)鉻電鍍硬鉻的硬度(900-1000Hv)，亮光性、耐磨性和耐腐蝕性能與鉻鍍層適當(dāng)，有望完全取代耐磨性六價(jià)鉻電鍍工藝，為電鍍耐磨性鍍層相關(guān)工業(yè)帶來(lái)嚴(yán)重革新。在國(guó)內(nèi)外環(huán)保政策越來(lái)越嚴(yán)峻的現(xiàn)狀下，此技能有著極其廣泛的使用前景和經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

鍍硬鉻在正常的鍍鉻工藝標(biāo)準(zhǔn)中。鉻酐與硫酸的比值應(yīng)該保持在100：1。在其它濃度不變時(shí)，提高硫酸含量，鉻層的硬度也相應(yīng)增高。但在二者比值為100：1.4，再提高硫酸含量硬度值又會(huì)下降。